2023年9月6日～9月8日の台湾国際半導体展示会（SEMICON Taiwan 2023）に出展しました。
会場では「微細吐出対応ディスペンス用はんだペースト」、「超低残渣フラックス」と「超微細粉末Type9適用はんだペースト」の3テーマを展示、多くのお客様にお立ち寄り頂きまして、厚く御礼申し上げます。
展示しました各商品の詳細は下記リンクからご参照下さい。
2023年9月6日～9月8日の台湾国際半導体展示会（SEMICON Taiwan 2023）に出展しました。
会場では「微細吐出対応ディスペンス用はんだペースト」、「超低残渣フラックス」と「超微細粉末Type9適用はんだペースト」の3テーマを展示、多くのお客様にお立ち寄り頂きまして、厚く御礼申し上げます。
展示しました各商品の詳細は下記リンクからご参照下さい。