ソルダペースト
winDot-F005-NP303
微細塗布と溶融性の両方を同時に実現。
世界最小塗布径を実現し、突出詰まりもありません。
ジェットディスペンスの高速微細吐出に対応
BGA 塗布評価（セラミック板上）
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Φ200 μｍ
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Φ250 μｍ
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Φ300 μｍ
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立体構造など印刷不可能な部品へのはんだ塗布に最適
キャビティ構造プリント基板を用いた各種モジュールやLEDモジュールなど、凹部へのはんだ供給。
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| 優れた溶融性 |
| はんだ塗布量が微小でも問題なく溶融します |
| BGA ドット塗布評価（実基板上） |
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0.65 mm ピッチ BGA Φ200 μm × 2 ドット
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0.4 mm ピッチ BGA Φ200 μm
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リフロー前
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O2：500 ppm リフロー後 |
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塗布状態、その後のリフローで特に問題なし |
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基本特性 winDot-F005-NP303
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はんだ組成
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Sn-3.0Ag-0.5Cu Sn-58Bi Sn-10Sb
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粉末サイズ
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Type5,6,7
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♦ ジェットディスペンス用 |
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ハライド含有量 |
0.03wt％以下 |
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