ソルダペースト

SB58-EPP/EPC101-T4


 

 

リフロー後のフラックス残渣

 

エポキシ樹脂による残渣固着により、レンズ等光学部品の汚染防止

 

 

 

リフローはんだ付け後シェア強度測定結果(0603チップ部品)

 

従来のロジン系フラックスペーストにくらべ、シェア強度が高く、冷熱衝撃試験後の劣化が少ない。

 

-40℃~125℃

100 Cycles

 

 

 

Shear Tester:

 

Tension Testing Machine

 

SEISHIN SS-30WD

 

 

 

 

 

使用時の印刷安定性

 

連続印刷8時間まで大きい変化なく粘度・溶融性を維持

 

初期

 

 

連続印刷 8 時間後

 

 

 


 

 

 

  基本特性    SB58-EPP101-T4    SB58-EPC101-T4

 


 

 

 

はんだ供給方法

 


 

印刷

 


 

ディスペンス

 


 

       

はんだ組成

 


 

Sn-58Bi

 


 

♦ エポキシ樹脂系

 

粉末サイズ

 


 

Type4

 


 

♦ 低融点

 

ハライド含有量

 


 

0.05wt%以下

 


 

リフロー雰囲気

 


 

大気リフロー

 


 

保管条件

 

-15℃以下

 

 

 

適用製品形態、実装プロセスに合わせてカスタマイズ致します。