ソルダペースト
SB58-EPP/EPC101-T4
リフロー後のフラックス残渣
エポキシ樹脂による残渣固着により、レンズ等光学部品の汚染防止
リフローはんだ付け後シェア強度測定結果（0603チップ部品）
従来のロジン系フラックスペーストにくらべ、シェア強度が高く、冷熱衝撃試験後の劣化が少ない。
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-40℃~125℃ 100 Cycles
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Shear Tester:
Tension Testing Machine
SEISHIN SS-30WD |
使用時の印刷安定性
連続印刷8時間まで大きい変化なく粘度・溶融性を維持
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初期
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連続印刷 8 時間後
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基本特性 SB58-EPP101-T4 SB58-EPC101-T4
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はんだ供給方法
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印刷
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ディスペンス
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はんだ組成
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Sn-58Bi
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♦ エポキシ樹脂系
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粉末サイズ
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Type4
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♦ 低融点
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ハライド含有量
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0.05wt％以下
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リフロー雰囲気
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大気リフロー
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保管条件
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-15℃以下
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適用製品形態、実装プロセスに合わせてカスタマイズ致します。 |
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