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ソルダペースト

低銀

PW231-ST355-GQ-CC-1


低銀

低Ag組成により大幅なコストダウンが実現。
Sn-3Ag-0.5Cuはんだよりも強度が高く熱衝撃性に優れています。
常温輸送、保管しても従来品のような特性劣化のない安定なクリームで、非常に取り扱いが簡単になりました。
BGA未融合対応品です。

PW231 接合信頼性

常温保管対応品

BGA未融合対応

基本特性