ソルダペースト
NP303-WS6104-T6
◆半導体パッケージ実装の微細化にType7まで対応◆
◆良好な洗浄性、微細印刷、ダレ性、溶融性、ボイド性能を実現◆
微細開口における印刷性及び溶融性
Φ75µm開口で、印刷性、溶融性良好
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印刷後 |
加熱後 |
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印刷・加熱だれ
加熱後150µm GAP間にてブリッジ発生は見られず、加熱だれ特性良好
8時間連続印刷 粘度とチクソ性の経時変化
連続印刷による粘度・チクソ低下を抑制、印刷形状も維持
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従来品
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NP303-WS6104-T6
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0 Hr |
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| 8 Hr |  |
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ボイド率
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従来品
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NP303-WS6104-T6
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ボイド率：46% |
ボイド率：9% |
洗浄性
洗浄条件：
温水 60℃、超音波 4 分
SEM 観察
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従来品
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NP303-WS6104-T6
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洗浄性良好 |
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基本特性 NP303-WS6104-T6/T7
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はんだ組成
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Sn-3.0Ag-0.5Cu
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融点
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217℃~219℃
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♦ 水溶性 |
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粉末サイズ
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Type6、7
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♦ 微細印刷用 |
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ハライド含有量 |
0.05wt％以下 |
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