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ソルダペースト

NP303-WS6301-T6


◆半導体パッケージ実装の微細化にType7まで対応◆
◆良好な洗浄性、微細印刷、ダレ性、溶融性、ボイド性能を実現◆

微細開口における印刷性及び溶融性

□75µm開口で、印刷性、溶融性良好

印刷・加熱だれ

加熱後150µm GAP間にてブリッジ発生は見られず、加熱だれ特性良好

8時間連続印刷 粘度とチクソ性の経時変化

連続印刷による粘度・チクソ低下を抑制、印刷形状も維持

ボイド率

洗浄性

洗浄性良好

基本特性