ソルダペースト

NP303-WS6301-T6


◆半導体パッケージ実装の微細化にType7まで対応◆
◆良好な洗浄性、微細印刷、ダレ性、溶融性、ボイド性能を実現◆

 

 

微細開口における印刷性及び溶融性

 

Φ75µm開口で、印刷性、溶融性良好

 

印刷後

加熱後

 

 

 

 

 

印刷・加熱だれ

 

加熱後150µm GAP間にてブリッジ発生は見られず、加熱だれ特性良好

 

 

 

 

8時間連続印刷 粘度とチクソ性の経時変化

 

連続印刷による粘度・チクソ低下を抑制、印刷形状も維持

 

 

 

従来品

 

NP303-WS6301-T6

 

0 Hr

8 Hr

 

 

 

 

ボイド率

 

従来品

 

NP303-WS6301-T6

 

 

ボイド率:46%

 

ボイド率:9%

 

 

 

 

洗浄性

 

洗浄条件:

温水 60℃、超音波 4 分

SEM 観察

 

従来品

 

NP303-WS6301-T6

 

 

洗浄性良好

 

 


 

 

 

   基本特性     NP303-WS6301-T6

 


 

はんだ組成

 


 

Sn-3.0Ag-0.5Cu

 


 

融点

 


 

217℃~219℃

 


♦ 水溶性

 

粉末サイズ

 


 

Type6、7

 


♦ 微細印刷用

 

ハライド含有量

 

0.05wt%以下