ソルダペースト
NP303-VLP102-T4
独自のフラックス技術により、大幅なボイド抑制を実現
従来品 NP303-VLP102-T4
ボイド低減へのフラックス設計
・高い濡れ性が不濡れによるボイド低減、溶融時のはんだ内部のガス排出を促進
・ガスが発生しやすい成分を低減
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不良事例①
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不良事例②
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NP303-VLP102-T4
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ぬれが悪くガス排出が不十分 |
揮発成分が多くはんだ内部に滞留 |
ボイド率10％以下を実現！ |
加熱時のボイド発生挙動
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ボイド発生段階
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ボイド消失段階
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BGA部品への適用
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不良事例
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NP303-VLP102-T4
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リフロープロファイルの制約無く低ボイドを実現
| 上限 | 推奨 | 下限 | |||||
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ボイド |
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溶融性 |
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基本特性 NP303-VLP102-T4
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はんだ組成
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Sn-3.0Ag-0.5Cu
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融点
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217℃~219℃
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・ボイド対策品
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粉末サイズ
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Type4
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ハライド含有量
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0.07±0.05 wt％
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