ソルダペースト
NP303-GM855-T4-D
Niへのぬれ性を向上
従来のペーストに比べNiなどのぬれにくい
母材に対してぬれ性を向上しました
ニッケル対応
濡れ効力及びディウェッティング試験
試験方法：JIS Z 3284 4 4.1 を準用
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銅板 度合い1 |
黄銅板 度合い2 |
ニッケル板 度合い2 |
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基本特性 NP303-GM855-T4-D
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はんだ組成
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Sn-3.0Ag-0.5Cu
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融点
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217℃~219℃
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♦ ニッケル対応 |
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粉末サイズ
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Type4
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♦ 良好な部品側濡れあがり |
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ハライド含有量 |
0.09wt％±0.05 |
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