ソルダペースト


NP303-FLV-T4


残渣レスソルダペースト

リフロー後にフラックス残渣がほとんど残らない残渣レスソルダペーストです

 

優れたぬれ性

 

Niなどのヌレにくい母材に対しても優れたヌレ性を発揮します

 

ニッケルへの濡れ性

 

 

 

濡れ性良好

 

SEM観察結果 フラックス残渣なし

 

 

 


 

 

 

   基本特性     NP303-FLV-T4

 


 

はんだ組成

 


 

Sn-3.0Ag-0.5Cu

 


 

融点

 


 

217℃~219℃

 


♦ フラックス残渣レス

 

粉末サイズ

 


 

Type4

 


♦ 濡れ性良好

 

ハライド含有量

 

0.3wt%±0.05