ソルダペースト
NP303-FL001-T4
ギ酸リフロー炉対応残渣レスソルダペースト
ギ酸リフロー炉に対応した残渣レスソルダペースト
フラックス残渣レスのため洗浄不要
ギ酸リフロー性検証結果
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外観写真
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♦ はんだの濡れ性に問題無し
♦ フラックスの残渣が確認できない |
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Ｘ線透過写真
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♦ ボイド無し |
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銅板濡れ写真
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♦ フラックスの残留が確認できない
♦ ペーストの加熱ダレが少ないため、はんだ周囲が綺麗 |
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基本特性 NP303-FL001-T4
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はんだ組成
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Sn-3.0Ag-0.5Cu
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融点
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217℃~219℃
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♦ ギ酸リフロー対応 |
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粉末サイズ
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Type4
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♦ フラックス残渣レス |
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ハライド含有量 |
0.01wt％以下 |
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