・エアーディスペンス用ペースト
・レーザー加熱によるこぼれボールを抑制
凝集性改善
従来品と比べ、NP303-DSP501-T4は加熱時のフラックス広がりを抑制し、こぼれボールを改善
レーザー加熱、大気リフロー
多量塗布、高出力条件においてもこぼれボールを低減
レーザー加熱、大気リフロー
【はんだ量】約7mg
塗布評価
初期
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![](https://genma.co.jp/wp2021/wp-content/uploads/2023/08/NP303-DPS501-T4-1.png)
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![](https://genma.co.jp/wp2021/wp-content/uploads/2023/08/NP303-DPS501-T4-2-300x295.png)
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200k-shot後
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![](https://genma.co.jp/wp2021/wp-content/uploads/2023/08/NP303-DPS501-T4-3.png)
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![](https://genma.co.jp/wp2021/wp-content/uploads/2023/08/NP303-DPS501-T4-4-300x284.png)
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連続 200k-shot 塗布可能 |
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基本特性 NP303-DPS501-T4/T5
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はんだ組成
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Sn-3.0Ag-0.5Cu
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![](https://genma.co.jp/wp2021/wp-content/uploads/2022/04/b7782acce6c982b1f734bb94efec3f14.png)
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融点
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217℃~219℃
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♦ 一般ディスペンス用
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粉末サイズ
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Type4、5
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♦ レーザー用
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ハライド含有量
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0.35wt%以下
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