ソルダペースト
NP303-DPS501-T4/T5
・エアーディスペンス用ペースト
・レーザー加熱によるこぼれボールを抑制
凝集性改善
従来品と比べ、NP303-DSP501-T4は加熱時のフラックス広がりを抑制し、こぼれボールを改善
レーザー加熱、大気リフロー
多量塗布、高出力条件においてもこぼれボールを低減
レーザー加熱、大気リフロー
【はんだ量】約7mg
塗布評価
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初期 |
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200k-shot後 |
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| 連続 200k-shot 塗布可能 | |||
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基本特性 NP303-DPS501-T4/T5
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はんだ組成
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Sn-3.0Ag-0.5Cu
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融点
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217℃~219℃
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♦ 一般ディスペンス用 |
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粉末サイズ
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Type4、5
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♦ レーザー用 |
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ハライド含有量 |
0.35wt％以下 |
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