ソルダペースト
NP303-COSMO-LA501-T4
エリアレーザー用ペースト
急加熱での良好なはんだ付け性
短時間加熱での良好な接合品質確保
常温輸送、常温保管が可能
急加熱によるフラックス、はんだボール飛散低減
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フラックス飛散 部品ずれ |
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NP303-COSMO-LA501-T4 |
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はんだボール飛散 部品ずれ |
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短時間加熱ながらセルフアライメント性能確保
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従来製品 |
NP303-COSMO-LA501-T4 |
短時間加熱で良好なはんだ接合
基板、部品電極間のはんだ付け後の合金拡散層形成確認
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QFN部品接合断面 |
MLCC部品接合部断面 |
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端子電極はんだ接合部 |
接合部界面拡大 |
部品全体はんだ接合部 |
接合部界面拡大 |
エリアレーザー適用によるボイド低減
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Void rate:10.13％ |
Void rate:1.19％ |
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リフロー炉による加熱 |
エリアレーザーによる加熱 |
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基本特性 NP303-COSMO-LA501-T4
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はんだ組成
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Sn-3.0Ag-0.5Cu
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融点
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217℃~219℃
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♦ エリアレーザー対応 |
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粉末サイズ
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Type4
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♦ 常温保管 |
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ハライド含有量 |
0.08±0.02wt% |
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