SEMICON Japan 2023に出展致します。
2023年12月13日～15日に東京ビッグサイトで開催されるSEMICON Japan 2023に
出展致します。
会場では下記製品を展示予定です。
・半導体パッケージ向け製品！水溶性はんだペースト、エポキシ樹脂系はんだペースト
・３D構造組立へ！微細ディスペンス用はんだペースト
・接合部の超微細化へ！超微細はんだ粉末Type９(１～５μm)適用製品
・組立後の洗浄工程削減へ！残渣レス、ギ酸対応はんだペースト
・はんだ接合を支えるフラックス製品！残渣レスフラックス、着色フラックス
日 時：2023年12月13日（水）～12月15日（金）
会 場：東京ビッグサイト
弊社ブース：1018（下図赤ピン位置）
御入場には招待状が必要となります。
下記より招待状をダウンロードの上、ご持参頂けますようお願い申し上げます。
是非この機会にご来場賜りますよう宜しくお願い申し上げます。
