第一回関西ネプコンジャパン　展示商品を下記にて御案内申し上げます。

詳細資料は各リンクからダウンロード頂けます。

 

➀３D構造組立へ！微細ディスペンス用はんだペースト

　資料ダウンロード

 

➁接合部の超微細化へ！超微細はんだ粉末Type９(１～５μm)適用製品

　資料ダウンロード

 

③車載、高信頼性製品に対応！超低ボイドペースト

　資料ダウンロード

 

④加熱時の基板、部品の反り低減へ

　資料ダウンロード

 

⑤組立後の洗浄工程削減へ！残渣レス、ギ酸対応はんだペースト、残渣レスフラックス

　資料ダウンロード

 

各商品のお問い合わせは「お問合せページ」からお願い致します。