第一回関西ネプコンジャパン 出展のお知らせ

2025年5月14日~16日にインテックス大阪で開催される第1回関西ネプコンジャパン

に出展致します。

 

日 時:2025年5月14日(水)~5月16日(金)

会 場:インテックス大阪

弊社ブース:6号館B会場K2-14 

 

会場では下記製品を展示予定です。

 

・3D構造組立へ!微細ディスペンス用はんだペースト

・接合部の超微細化へ!超微細はんだ粉末Type9(1~5μm)適用製品

・車載、高信頼性製品に対応!超低ボイドペースト

・スルーホールリフローに対応!エリアレーザー用ペースト

・組立後の洗浄工程削減へ!残渣レス、ギ酸対応はんだペースト、残渣レスフラックス

 

御入場には招待状が必要となります。

下記から入場のご登録、招待券をダウンロードの上、ご持参頂けますようお願い申し上げます。

是非この機会にご来場賜りますよう宜しくお願い申し上げます。

 

入場登録・招待券ダウンロード

 

出展御案内レター