第3回ネプコンジャパン秋　展示商品を下記にて御案内申し上げます。

詳細資料は各リンクからダウンロード頂けます。

 

➀３D構造組立へ！微細ディスペンス用はんだペースト

　資料ダウンロード

➁接合部の超微細化へ！超微細はんだ粉末Type９(１～５μm)適用製品

　資料ダウンロード

③車載、高信頼性製品に対応！超低ボイドペースト

　資料ダウンロード

④半導体パッケージ向け製品！水溶性、エポキシ樹脂系はんだペースト

　資料ダウンロード

⑤組立後の洗浄工程削減へ！残渣レス、ギ酸対応はんだペースト

　資料ダウンロード

⑥環境負荷低減！低融点ペースト

　資料ダウンロード

各商品のお問い合わせは「お問合せページ」からお願い致します。