2024年9月4日～6日に幕張メッセで開催される第3回ネプコンジャパン秋
に出展致します。
日 時：2024年9月4日（水）～9月6日（金）
会 場：幕張メッセ
弊社ブース：2ホール 4－26
会場では下記製品を展示予定です。
・３D構造組立へ！微細ディスペンス用はんだペースト
・接合部の超微細化へ！超微細はんだ粉末Type９(１～５μm)適用製品
・車載、高信頼性製品に対応！超低ボイドペースト
・スルーホールリフローに対応！レーザー用ペースト
・半導体パッケージ向け製品！水溶性はんだペースト、エポキシ樹脂系はんだペースト
・組立後の洗浄工程削減へ！残渣レス、ギ酸対応はんだペースト
・環境負荷低減！低融点ペースト
御入場には招待券が必要となります。
下記から入場のご登録、招待券をダウンロードの上、ご持参頂けますようお願い申し上げます。
是非この機会にご来場賜りますよう宜しくお願い申し上げます。
