2024年1月24日～26日に東京ビッグサイトで開催される第38回インターネプコン
に出展致します。
日 時：2024年1月24日（水）～1月26日（金）
会 場：東京ビッグサイト
弊社ブース：E1-27
会場では下記製品を展示予定です。
・３D構造組立へ！微細ディスペンス用はんだペースト
・接合部の超微細化へ！超微細はんだ粉末Type９(１～５μm)適用製品
・車載、高信頼性製品に対応！超低ボイドペースト
・半導体パッケージ向け製品！水溶性はんだペースト、エポキシ樹脂系はんだペースト
・組立後の洗浄工程削減へ！残渣レス、ギ酸対応はんだペースト
・環境負荷低減！低融点ペースト
御入場には招待状が必要となります。
下記より招待状をダウンロードの上、ご持参頂けますようお願い申し上げます。
是非この機会にご来場賜りますよう宜しくお願い申し上げます。
