SEMICON Japan2023　展示商品を下記にて御案内申し上げます。

詳細資料は各リンクからダウンロード頂けます。

 

➀半導体パッケージ向け微細紛水溶性、エポキシ樹脂ペースト

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②微細ディスペンス用はんだペースト

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③超微細はんだ粉末適用ペースト

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④洗浄工程削減。フラックス残渣レスペースト

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⑤はんだ接合を支えるフラックス製品

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各商品のお問い合わせは「お問合せページ」からお願い致します。