第40回インターネプコンジャパン　展示商品を下記にて御案内申し上げます。

詳細資料は各リンクからダウンロード頂けます。

 

 

➀３D構造組立へ！微細ディスペンス用はんだペースト

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➁接合部の超微細化へ！超微細はんだ粉末Type９(１～５μm)適用製品

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③車載、高信頼性製品に対応！超低ボイドはんだペースト

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④加熱時の基板、部品の反り低減へ！エリアレーザー対応はんだペースト

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⑤組立後の洗浄工程削減！残渣レス、ギ酸対応はんだペースト、残渣レスフラックス

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⑥半導体パッケージ向け製品！水溶性、エポキシ樹脂系はんだペースト

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各商品のお問い合わせは「お問合せページ」からお願い致します。