2025年5月14日～16日にインテックス大阪で開催される第1回関西ネプコンジャパン
に出展致します。
日 時：2025年5月14日（水）～5月16日（金）
会 場：インテックス大阪
弊社ブース：６号館B会場K２－１４
会場では下記製品を展示予定です。
・３D構造組立へ！微細ディスペンス用はんだペースト
・接合部の超微細化へ！超微細はんだ粉末Type９(１～５μm)適用製品
・車載、高信頼性製品に対応！超低ボイドペースト
・スルーホールリフローに対応！エリアレーザー用ペースト
・組立後の洗浄工程削減へ！残渣レス、ギ酸対応はんだペースト、残渣レスフラックス
御入場には招待状が必要となります。
下記から入場のご登録、招待券をダウンロードの上、ご持参頂けますようお願い申し上げます。
是非この機会にご来場賜りますよう宜しくお願い申し上げます。
