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パワーデバイス・半導体用はんだ

NP303-FL001-T4


ギ酸リフロー対応残渣レスソルダペースト

パワーデバイス用ソルダペースト
ギ酸リフロー炉に対応
フラックス残渣レスのため洗浄なしでボンディング可能

ギ酸リフロー性検証結果

基本特性