ソルダペースト


NP303-CQV-1K


5%以下の超低ボイドを実現

フラックスの流動性を大幅に上げる事により、
従来のペーストより超低ボイド化を実現しました

 

 

ボイド抑制

 

5%以下超低ボイドを実現!

 

N2リフロー

 

大気リフロー

 

部品形状

 

LGA  
QFN

 

ボイド発生率 4.2%

 

ボイド発生率 4.3%

 

 

 

Power Transistor TO263

 

ボイド発生率 2.6%

 

ボイド発生率 4.2%

 

 

 

*多様な部品、大気リフローにも対応

 

 


 

 

 

   基本特性       NP303-CQV-1K

 


 

はんだ組成

 


 

Sn-3.0Ag-0.5Cu

 


 

融点

 


 

217℃~219℃

 


♦ 低ボイド

 

粉末サイズ

 


 

Type4

 


 

 

ハライド含有量

 

0.06wt%±0.02