焊錫膏
winDot-F005-NP303
同時實現了微細點錫和優秀的熔融性！
點錫尺寸達到世界最小直徑，並且不發生噴嘴堵塞!!
對應點錫機的高速且微細的點錫
BGA 噴錫評估（陶瓷板）
| ∅ 200 μm | ∅ 250 μm | ∅ 300 μm |
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適合用於立體構造等無法印刷的元件
使用凹洞構造基板的各種模組或 LED 模組等凹部的銲錫供給
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優秀的熔融性
BGA 凸點的噴錫評估（PCB 基板上）
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0.65mm pitch BGA ∅200 μm x 2 dot
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0.4mm pitch BGA ∅200 μm x 2 dot
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回焊前
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O2：500 ppm 回焊後 |
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噴錫後狀態以及回流後都異常 |
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基本特性 winDot-F005-NP303
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合金成分
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Sn-3.0Ag-0.5Cu Sn-58Bi Sn-10Sb
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粉末粒徑
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Type5, 6, 7
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♦ 噴射點錫 |
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鹵素含量 |
0.03wt%以下 |
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