焊錫膏
SB58-EPP/EPC101-T4
回流加熱後的助焊劑殘渣
藉由環氧樹脂的殘渣固著效果，可防止汙染鏡頭等光學元件。
回流加熱後剪力強度測驗結果 (搭載0603 尺寸元件)
和過去松香系銲錫膏比較起來，環氧樹脂錫膏的剪力強度較高，且較無冷熱衝擊試驗後的劣化情況。
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-40℃~125℃ 100 Cycles
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Shear Tester:
Tension Testing Machine
SEISHIN SS-30WD |
使用時的印刷安定性
連續印刷8小時期間，黏度‧熔融性維持，無顯著變化
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初期
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連續印刷 8 小時以後
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基本特性 SB58-EPP101-T4 SB58-EPC101-T4
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供給方法
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印刷
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點錫
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合金成分
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Sn-58Bi
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♦ Epoxy樹脂系列 |
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粉末粒徑
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Type4、5、6
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♦ 低熔點 | |||
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鹵素含量
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0.05wt％以下
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加熱環境
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大氣加熱 (粒徑大小在T5以下為氮氣加熱) |
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保管条件 |
-15℃以下 |
依照適用的製品型態、製程 可客製化調整 |
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