焊錫膏
PW233-ST355-GQ-4
0.3Ag合金錫膏
即使在高溫多濕環境下，黏度極為穩定
補充錫膏的連續印刷性能優秀。
高溫高濕環境下的連續印刷測試結果
即使在高溫多濕環境下, 連續印刷時的錫膏黏度變化極少, 可放心使用。
添加錫膏連續印刷測試結果
即使在連續印刷7天，期間定期補充錫膏的條件下，錫膏的性能基本上無發生劣化。
印刷條件
刮刀：金屬材質；寬 280mm；角度 60°
刮刀移動距離：單次 25cm （往返 50cm）
印刷速度：30mm/sec
印壓：22 x 10-2N
間隔時間：30sec
測試環境：溫度26°C~28°C 濕度 30%~50%
將 500g 的錫膏放入鋼板上，每印刷 4小時後從中取出 250g，再重新投入 250g未使用的錫膏繼續印刷，印刷 8小時後將錫膏回收後，放置冰箱內冷藏保管。冷藏保管 16小時後再次開始進行印刷。
補充錫膏的條件下連續印刷 7天後的黏度變化
|
第 1 天
|
第 7 天
|
||
|
印刷脫模 （0.4mm pitch QFN）
|
|
|
連續印刷期間定期補充錫膏，7天後錫膏的狀態良好。
|
|
熔融性 （0.4mm pitch QFN） |
 |
 |
|
基本特性 PW233-ST355-GQ-4
|
|||
|
合金成分
|
Sn-0.3Ag-3.0Bi-0.5Cu
|
|
|
|
熔點
|
207℃~224℃
|
♦ 低銀 |
|
|
粉末粒徑
|
Type4
|
♦ 低成本下仍維持錫膏強度 | |
|
鹵素含量 |
0.02wt%±0.01 |
 |
|
