焊錫膏
PW231-ST355-GQ-CC-1
低銀
因為低銀合金組成，可實現大幅度地降低成本。
比Sn-3Ag-0.5Cu組成的強度更高，並且具有優秀的耐熱衝擊性。
即使在常溫運輸、保管的條件下也無發生特性劣化，是一款穩定且非常容易管理的錫膏。
同時對應BGA未融合問題。
PW231 接合信賴性
對應常溫保管產品
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冷藏保管 （參考）
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35°C保管 （1個月）
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35°C保管 （3個月）
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錫膏外觀
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與冷藏保管同等、無劣化
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與冷藏保管同等、無劣化
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印刷脫模 （0.4mm pitch QFN）
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與冷藏保管同等、無劣化
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與冷藏保管同等、無劣化
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熔融性 （0.4mm pitch QFN）
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與冷藏保管同等、無劣化 |
與冷藏保管同等、無劣化 |
對應BGA未融合產品
對應 BGA 未融合。
使用經過氧化處理的 BGA 進行測試，確認結果無發生未融現象。
未融合發生率 0%
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基本特性 PW231-ST355-GQ-CC-1
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合金成分
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Sn-1.0Ag-3.0Bi-0.5Cu
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熔點
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207℃~223℃
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♦ 低銀 |
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粉末粒徑
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Type4
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鹵素含量 |
0.14wt%±0.05 |
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