焊錫膏
NP303-WS6301-T6
◆對應半導體精密封裝——從Type7的粉末粒徑◆
◆擁有良好的洗浄性、熔融性和微細印刷性，以及低坍陷性、低氣泡率◆
微細開口下的印刷性與熔融性
∅75µm開口下，印刷性、熔融性良好
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印刷後
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加熱後
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無印刷・加熱坍陷
加熱後，在150µm間距間，未發生錫橋或加熱坍陷
8小時連續印刷後 黏度與觸變性的歷時變化
抑制連續印刷後造成的黏度・觸變性低下。並維持印刷形狀。
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既有產品
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NP303-WS6301-T6
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0 Hr
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| 8 Hr |  |
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氣泡率
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既有產品
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NP303-GSD003-T6
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氣泡：46% |
氣泡：9% |
洗淨性
洗淨條件：
水溫 60°C、超音波 4分
電子顯微鏡下觀察
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既有產品
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NP303-WS6301-T6
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洗淨性良好 |
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基本特性 NP303-WS6301-T6
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合金成分
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Sn-3.0Ag-0.5Cu
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熔點
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217℃~219℃
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♦ 微細接合用 |
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粉末粒徑
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Type6, 7
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♦ 水溶性 |
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鹵素含量 |
0.05wt%以下 |
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