焊錫膏
NP303-SFP101-T6
對應於顯示器用基板或大量實裝Mini LED元件時，能保持印刷形狀穩定的錫膏
| NG | OK | |||
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貼片後，LED 元件傾斜
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原因
♦ 錫膏供給不均勻。當錫膏量過多或過少時，會產生墓碑效應。
♦ 同時，錫膏也會產生濕潤不均的現象。 |
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原因
♦ 錫膏供給均勻。
♦ 錫膏濕潤均勻。 |
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調整黏度和觸變性後，印刷品質變得穩定，同時改善墓碑效應。
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既有錫膏
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NP303-SFP101-T6
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脫模性良好→印刷範圍更大 |
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印刷後錫膏高度不一 |
印刷後錫膏高度均一 |
8小時連續印刷結果
錫膏的黏度與觸變性不産生經時變化，在 ∅100µm開口下，印刷性與熔融性的表現維持穩定。
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0 Hr
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4 Hr
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8 Hr
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印刷性良好
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| 熔融性良好 |  |
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基本特性 NP303-SFP101-T6
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合金成分
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Sn-3.0Ag-0.5Cu
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熔點
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217℃~219℃
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♦ 微細接合用 |
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粉末粒徑
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Type6, 7, 8
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♦ 對應Mini/Micro LED |
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鹵素含量 |
0.05wt%以下 |
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