焊錫膏
NP303-NH355-GQ-2
可使用空氣回流焊的無鹵素焊錫膏
對各種母材的潤濕性測試（外觀照片）
測試方法：使用的鋼板厚度為0.2mm，開口尺寸為φ6.5mm。 印刷測試錫膏在以下各種母材上之後，進行焊接。
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銅板
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黃銅板
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Ni板
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基本特性 NP303-NH355-GQ-2
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合金成分
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Sn-3.0Ag-0.5Cu
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熔點
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217℃~219℃
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♦ 無鹵 |
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粉末粒徑
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Type4
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鹵素含量 |
0.01wt%以下 |
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