焊錫膏
◆熔融性卓越的超微細錫膏◆◆對應Mini LED到Micro LED的元件尺寸◆
電子顯微鏡下粉末形狀與粒徑大小
Type 4:20-38 μm
Type 9:1-5 μm
印刷性與熔融性
在∅26×26μm開口下,印刷性與熔融性良好
基本特性 NP303-LUX001-T9
合金成分
Sn-3.0Ag-0.5Cu
熔點
217℃~219℃
♦ 微細接合用
粉末粒徑
Type9
♦ 對應Mini/Micro LED
鹵素含量
0.05wt%以下