焊錫膏
NP303-GM855-T4-D
增進了對Ni的潤濕性
與既有錫膏相比，
增進了對難以焊接的母材Ni的潤濕性
對應 Ni 的濕潤性
潤濕功效以及縮錫測試
測試方法：按照 IS Z 3284 4 4.1 規格進行
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銅板 程度 1 |
黃銅板 程度 2 |
Ni板 程度 2 |
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基本特性 NP303-GM855-T4-D
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合金成分
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Sn-3.0Ag-0.5Cu
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熔點
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217℃~219℃
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♦ 無鹵 |
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粉末粒徑
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Type4
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♦ 常溫保管 |
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鹵素含量
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0.09wt%±0.05
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♦ 潤濕性良好 |
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