焊錫膏
無殘渣錫膏
回流焊加熱後幾乎無助焊劑殘留的無殘渣錫膏
優秀的濕潤性
即使於Ni等難以焊接的母材，也可實現優秀的焊接性。
對Ni濕潤性
濕潤性良好!
基本特性 NP303-FLV-T4
合金成分
Sn-3.0Ag-0.5Cu
熔點
217℃~219℃
♦ 無助焊劑殘留
粉末粒徑
Type4
鹵素含量
0.3wt%±0.05
