焊錫膏
NP303-FL001-T4
對應甲酸回流焊方式的無殘渣銲錫膏
對應甲酸回流焊方式的無殘渣銲錫膏
因無助焊劑的殘留，所以無需清洗。
甲酸回流焊接的驗證結果
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外觀
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♦ 無濕潤性問題
♦ 無助焊劑殘留 |
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X光透視
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♦ 無空洞 |
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銅板上的濕潤性
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♦ 無助焊劑殘留
♦此產品因加熱時無坍塌現象發生，所以銲錫周圍乾淨 |
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基本特性 NP303-FL001-T4
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合金成分
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Sn-3.0Ag-0.5Cu
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熔點
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217℃~219℃
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♦ 對應甲酸回流 |
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粉末粒徑
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Type4
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♦ 助焊劑殘留少 | |
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鹵素含量 |
0.01wt%以下 |
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