焊錫膏
NP303-DPS501-T4/T5
・區域點錫用錫膏
・抑制因雷射加熱而產生的四散錫球
改善凝聚性
可抑制 NP303-DSP501-T4 在加熱時助焊劑的擴散並改善錫球飛散
雷射加熱、大氣回流焊
即使在增加錫膏量及高輸出功率下，仍可有效降低錫球的飛散
雷射加熱、大氣回流焊
【錫膏量】約 7mg
評價測試
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初期
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200k-shot後
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| 可連續 200k-shot 吐出 | |||
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基本特性 NP303-DPS501-T4/T5
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合金成分
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Sn-3.0Ag-0.5Cu
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熔點
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217℃~219℃
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♦ 一般點錫用 |
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粉末粒徑
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Type4, 5
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♦ 雷射用 |
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鹵素含量 |
0.35wt%以下 |
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