焊錫膏
NP303-DPS101-T4/T5
連續穩定點錫性能優異的噴錫用錫膏/也適用於雷射焊接
即使不含鹵素亦可實現連續穩定點錫，和良好的雷射焊接
穩定的點錫形狀
T5 錫膏
可穩定點錫 30 萬次
點錫尺寸 300 μm
實現了連續穩定的點錫量
點錫次數與點錫量的變化
雷射照射比較
與既有產品相比，提升了凝集性。同時飛濺減少了30%
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QFP
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連接器
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NP303-DPS101-T4/T5
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| 既有產品 |  |
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透過區域雷射焊接確認熔融性
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NP303-DPS101-T4/T5 印刷供給焊錫
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透過區域雷射，進行局部加熱
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設備：由 Laserssel 社提供的選擇性回流裝置 （TECHNO ALPHA 社）
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基本特性 NP303-DPS101-T4/T5
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合金成分
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Sn-3.0Ag-0.5Cu
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熔點
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217℃~219℃
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♦ 一般點錫用 |
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粉末粒徑
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Type4, 5
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♦ 雷射用 |
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鹵素含量 |
0.1wt%以下 |
♦ 可對應無鹵 | ||
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