焊錫膏
NP303-CQV-1K
低於5%以下的空洞極少錫膏
通過大幅度提高助焊劑的流動性，
實現了比常規產品極少的空洞。
抑制空洞
實現5%以下極少空洞！
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N2 回焊
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大氣回焊
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元件形狀
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LGA
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QFN
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空洞產生率 4.2%
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空洞產生率 4.3%
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Power Transistor TO263
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空洞產生率 2.6% |
空洞產生率 4.2% |
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＊ 對應多種元件和大氣回流焊
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基本特性 NP303-CQV-1K
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合金成分
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Sn-3.0Ag-0.5Cu
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熔點
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217℃~219℃
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♦ 低空洞 |
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粉末粒徑
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Type4
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鹵素含量 |
0.06wt%±0.02 |
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