焊錫膏
NP303-COSMO-LA501-T4
區域雷射用錫膏
即使急速加熱仍保有良好焊接性
確保短時間加熱擁有良好的接合品質
可實現常溫運輸、常溫保管
減少因急速加熱產生的助焊劑、錫球的飛濺
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助焊劑飛濺 零件歪斜 |
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NP303-COSMO-LA501-T4 |
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錫珠飛濺 零件歪斜 |
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即使是短時間加熱也能發揮錫膏讓零件自我對位的特性
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既有產品 |
NP303-COSMO-LA501-T4 |
短時間加熱也能保有良好焊接性
確認焊接後基板與零件電極間的介面金屬共化物(IMC)
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QFN零件接合斷面 |
MLCC零件接合斷面 |
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端子電極焊接部分 |
放大接合部分 |
零件接合整體 |
放大接合部分 |
搭配區域雷射使空洞減少
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Void rate:10.13％ |
Void rate:1.19％ |
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迴焊爐加熱 |
區域雷射加熱 |
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基本特性 NP303-COSMO-LA501-T4
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合金成分
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Sn-3.0Ag-0.5Cu
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熔點
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217℃~219℃
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♦ 對應區域雷射焊接 |
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粉末粒徑
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Type4
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♦ 常溫保管運輸 |
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鹵素含量 |
0.08±0.02wt% |
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