實現狹小間距下，BGA的封裝印刷助焊劑與銲墊上

 

 

 

因助焊劑的高黏著力，抑制加熱時錫球的移動，實現BGA封裝

 

焊墊間距: 300 µｍ 焊墊大小: Φ180 µｍ

 

 

 

 

熔融性良好!!

 

	錫球尺寸∅200 μm	錫球尺寸∅600 μm
加熱前
加熱後

 

 

[ 加熱條件 ]

150°C~180°C 94秒

220°C 46秒

最高溫度：250°C

加熱環境：大氣

 

 

 

 

 

洗淨性良好!!

 

[ 洗淨條件 ]

溫水 60°C   超音波 94秒

 

	錫球尺寸∅200 μm	錫球尺寸∅600 μm
洗淨前
洗淨後

 

 

 

 

經時變化後，仍維持高黏著力

 

 

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	基本特性 　　 　   FLUX-ASF003
	鹵素含量	0.05wt%以下
	黏度	55.0±4.0(Pa.s) 參考值		♦　印刷用
	TI	0.4±0.1		♦　水溶性助焊劑
	黏著力	160(gF) 參考值