SEMICON Japan 2023

 

日本減摩將出展2023年12月13日~15日於東京國際展示場舉辦的SEMICON Japan 2023。

 

預計於會場將展示以下產品：

 

・用於半導體製程！水溶性錫膏、Epoxy樹脂錫膏

・用於3D結構製程！微細點錫用錫膏

・用於接合部的超微細化製程！超微細粉末Type 9 (1~5μm)適用錫膏

・用於組裝後無清洗製程！無殘留、甲酸對應錫膏

・焊錫用的助焊劑產品！無殘留助焊劑、著色助焊劑

 

日期：2023年12月13日（三）~12月15日（五）

會場：日本東京國際展示場

攤位號碼：1018（如下圖紅色圖標）

 

 

提醒：須持有招待證才可入場，請依以下網站連結指示，填入資訊並下載招到證再攜帶至會場。

下載招待證

 

歡迎當天參觀弊公司攤位，我們竭誠歡迎您的蒞臨。