日本減摩將於2024年1月24日至26日於日本東京有明國際展覽中心參展第38屆NEPCON JAPAN。

 

日期：2024年1月24日（三）～1月26日（五）

會場：日本東京有明國際展覽中心

敝社攤位：E1-27

 

我們預計將於展會出展以下產品：

 

・用於3D結構製程！微細點錫用錫膏

・用於接合部的超微細化製程！超微細粉末Type 9 (1~5μm)適用錫膏

・對應車用、高信賴性產品！超低空洞錫膏

・適用半導體製程！水溶性錫膏、Epoxy樹脂錫膏

・用於組裝後無清洗製程！無殘留、甲酸對應錫膏

・降低環境負荷！低熔點錫膏

 

提醒：須持有招待證才可入場，請依以下網站連結指示，填入資訊並下載招到證再攜帶至會場。

下載招待證

 

歡迎當天參觀弊公司攤位，我們竭誠歡迎您的蒞臨。