焊錫膏
winDot-F005-NP303
噴錫用錫膏
同時實現了微細點錫和優秀的熔融性！
點錫尺寸達到世界最小直徑，並且不發生噴嘴堵塞!!
對應點錫機的高速且微細的點錫
透過噴射點錫實現φ100µｍ級別的穩定、高速、微細吐出
適合用於立體構造等無法印刷的元件
使用凹洞構造基板的各種模組或 LED 模組等凹部的銲錫供給
透過多次推疊點膠可調整厚度
多段ショットの塗布形状（１回、３回、５回）多段點膠的塗布形狀（１次、３次、５次）
優秀的熔融性
BGA 凸點的噴錫評估（PCB 基板上）
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基本特性 winDot-F005-NP303
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合金成分
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Sn-3.0Ag-0.5Cu
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粉末粒徑
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Type5, 6, 7
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鹵素含量 |
0.03wt%以下 |
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