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winDot-F005-NP303
同时实现了微细点锡和优秀的熔融性！
点锡尺寸达到世界最小直径，并且不发生喷嘴堵塞！
对应点锡机高速且微細的点锡
BGA 喷锡评估（陶瓷板）
| ∅ 200 μm | ∅ 250 μm | ∅ 300 μm |
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适合用于立体构造等无法印刷的元件
使用凹洞构造基板的各种模块或LED模组等凹部的銲锡供给
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优秀的熔融性
即使点锡量微小也拥有良好的熔融性
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0.65mm pitch BGA ∅200 μm x 2 dot
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0.4mm pitch BGA ∅200 μm x 2 dot
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回焊前
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O2：500 ppm 回焊后 |
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喷锡后状态以及回流后都异常 |
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基本特性 winDot-F005-NP303
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合金成分
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Sn-3.0Ag-0.5Cu Sn-58Bi Sn-10Sb
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粉末粒径
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Type5, 6, 7
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♦ 喷锡用锡膏 |
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卤素含量 |
0.03wt%以下 |
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