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winDot-F005-NP303
喷锡用锡膏
同时实现了微细点锡和优秀的熔融性！
点锡尺寸达到世界最小直径，并且不发生喷嘴堵塞！
对应点锡机高速且微細的点锡
通过喷射点胶实现 φ100μm 级别的稳定、高速、微细吐出
适合用于立体构造等无法印刷的元件
使用凹洞构造基板的各种模块或LED模组等凹部的銲锡供给
通过多次重叠点胶可调节厚度
多次重叠多段点胶的涂敷形状（1 次、3 次、5 次）
优秀的熔融性
即使点锡量微小也拥有良好的熔融性
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基本特性 winDot-F005-NP303
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合金成分
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Sn-3.0Ag-0.5Cu
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粉末粒径
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Type5, 6, 7
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♦ 喷锡用锡膏 |
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卤素含量 |
0.03wt%以下 |
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