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SB58-EPP/EPC101-T4
回流加热后的助焊剂（环氧树脂）残留
借由环氧树脂的残留加固效果，可防止污染镜头等光学元件。
回流加热后剪切应力强度测验结果 (搭载0603 尺寸元件)
和过去松香系锡膏相比，环氧树脂锡膏的剪切应力强度较高，且冷热冲击试验后的劣化较少。
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初期剪切应力强度
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-40°C~125°C 100次循環後剪切應力強度
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-40°C~125°C 100次循環
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Shear Tester:
Tension Testing Machine
SEISHIN SS-30WD |
使用时印刷安定性
连续印刷8小时，粘度・熔融性无显著变化。
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初期
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連続印刷 8 時間後
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基本特性 SB58-EPP101-T4 SB58-EPC101-T4
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供給方法
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印刷
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点锡
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合金成分
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Sn-58Bi
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♦ Epoxy树脂系列 |
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粉末粒径
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Type4、5、6
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♦ 低熔点 |
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卤素含量
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0.05wt％以下
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加热环境
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大气加热 （粒径大小在T5以下为氮气加热） |
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保管条件 |
-15℃以下 |
依照适用的制品型态、制程 可客制化调整 |
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