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PW233-ST355-GQ-4
0.3Ag合金锡膏
即使在高温多湿的环境下，粘度极为稳定
补充锡膏的连续印刷性能优秀
高温高湿环境下的连续印刷测试結果
即使在高温多湿的环境下, 连续印刷时的锡膏粘度变化极小, 可放心使用。
填加锡膏连续印刷测试結果
在连续印刷期间内定期补充锡膏的条件下，即使连续印刷7天，锡膏的性能基本上也无发生劣化
即使在连续印刷7天，期间定期补充锡膏的条件下，锡膏的性能基本上无发生劣化。
印刷条件
刮刀：金属材质; 宽 280mm; 角度 60°
刮刀移动距离：单次 25cm （往返 50cm）
印刷速度：30mm/sec
印压：22 x 10-2N
间隔时间：30sec
测试环境：温度26°C~28°C 湿度 30%~50%
将 500g 的锡膏放入钢板上，每印刷 4小时后从中取出 250g，再重新投入 250g未使用的锡膏继续印刷，印刷 8小时后将锡膏回收后，放置冰箱内冷藏保管。 冷藏保管 16小时后再次开始进行印刷。
补充锡膏的条件下连续印刷 7天后的黏度变化
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第1天
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第7天
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印刷脱模 （0.4mm pitch QFN）
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连续印刷期间定期补充锡膏，7天后锡膏的状态良好。 |
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熔融性 （0.4mm pitch QFN） |
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基本特性 PW233-ST355-GQ-4
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合金成分
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Sn-1.0Ag-3.0Bi-0.5Cu
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熔点
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207℃~224℃
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♦ 低银 |
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粉末粒径
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Type4
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♦ 低成本下仍维持锡膏强度 |
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卤素含量 |
0.02wt%±0.01 |
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