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无卤素1.0Ag合金锡膏
无卤素却有良好的焊接性 即使以空气回流焊，也可实现良好的焊接结果
基本特性 PW231-LH-GQ-AR-3
合金成分
Sn-1.0Ag-3.0Bi-0.5Cu
熔点
207℃~223℃
♦ 无卤
粉末粒径
Type4
卤素含量
0.15wt%以下
