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PW231-ST355-GQ-CC-1
低银
由低银合金组成，可大幅度降低成本。
比Sn-3Ag-0.5Cu组成的强度更高，并且具有优秀的耐热冲击性。
即使在常温运输、保管的条件下也无发生性能的劣化，是一款稳定且非常容易管理的锡膏。
同时对应BGA未融合问题
PW231 接合信赖性
对应常温保管的产品
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冷藏保管 （参考）
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35°C保管 （1个月）
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35°C保管 （3个月）
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锡膏外观
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与冷藏保管同等、无劣化
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与冷藏保管同等、无劣化
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印刷脱模 （0.4mm pitch QFN）
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与冷藏保管同等、无劣化
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与冷藏保管同等、无劣化
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熔融性 （0.4mm pitch QFN）
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与冷藏保管同等、无劣化 |
与冷藏保管同等、无劣化 |
对应BGA未融合的产品
对应BGA未融合。
使用经过氧化处理的BGA进行测试，确认结果无发生未融现象。
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未融合发生率0% |
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基本特性 PW231-ST355-GQ-CC-1
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合金成分
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Sn-1.0Ag-3.0Bi-0.5Cu
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熔点
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207℃~223℃
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♦ 低银 |
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粉末粒径
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Type4
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卤素含量 |
0.14wt%±0.05 |
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