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NP303-WS6301-T6
◆对应半导体精密封装——从Type7的粉末粒径◆
◆可实现良好的洗浄性、微细印刷性，低坍塌性、熔融性，低空洞率◆
微细開口下的印刷性与熔融性
∅75µm开口下，印刷性、熔融性良好
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印刷後
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加热后
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印刷・加热坍塌
加热后在150um间距中无架桥现象发生，加热坍塌性良好
8小时连续印刷后 粘度与触变性的历时变化
抑制连续印刷后造成的粘度・触变性下降,維持良好的印刷形狀
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既有产品
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NP303-WS6301-T6
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| 0 Hr |  |
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| 8 H |  |
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空洞率
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既有产品
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NP303-WS6301-T6
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空洞：46% |
空洞：9% |
洗淨性良好
清洗条件
水温 60°C；超音波 4 分
电子显微镜下观察
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既有产品
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NP303-WS6301-T6
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基本特性 NP303-WS6301-T6
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合金成分
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Sn-3.0Ag-0.5Cu
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熔点
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217℃~219℃
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♦ 微细接合用 |
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粉末粒径
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Type6, 7
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♦ 水溶性 |
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卤素含量 |
0.05wt%以下 |
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