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NP303-SFP101-T6
是一款针对于显示器用基板上存在大量MiniLED元件的实装，追求稳定印刷形状的产品。
| NG | OK | |||
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贴片后，LED元件倾斜
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原因
♦ 锡膏供给不均匀。 当锡膏量过多或过少时，会产生墓碑效应。
♦ 同时，锡膏也会产生湿润不均的现象。 |
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原因
♦ 锡膏供给均匀。
♦ 锡膏湿润均匀。 |
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通过调整粘度和触变性，提高了印刷稳定性，从而改善了MURA问题
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既有锡膏 |
NP303-SFP101-T6 |
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脱模性良好→印刷范围更大
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印刷后锡膏高度不一 |
印刷后锡膏高度均一 |
8小时连续印刷結果
抑制了因连续印刷引起的粘度与触变性的下降，在∅100µm开口下，印刷性与熔融性維持穩定
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0 Hr
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4 Hr
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8 Hr
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印刷性良好
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| 熔融性良好 |  |
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基本特性 NP303-SFP101-T6
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合金成分
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Sn-3.0Ag-0.5Cu
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熔点
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217℃~219℃
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♦ 微细接合用 |
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粉末粒径
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Type6, 7, 8
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♦ 对应Mini/Micro LED |
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卤素含量 |
0.05wt%以下 |
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